低溫無鉛錫膏
一、LS-003DWSn42Bi58無鉛錫膏由特殊無鉛助焊劑與低氧化度的球形焊料粉末組成無鉛環保，采用高
一、LS-003DWSn42Bi58無鉛錫膏由特殊無鉛助焊劑與低氧化度的球形焊料粉末組成無鉛環保，采用高
性能觸變劑，具有優越的溶解性和持續性，適用于細間距器件（QFP等）的貼裝。
二、LS-003DWSn42Bi58無鉛錫膏特性
1．本產品為免清洗型，焊后殘留物極少，無需清洗即達到優越的測試性能，
及具有極高之表面絕緣阻抗。
2．連續印刷穩定，在長時間印刷后仍具有優異的脫膜性，可適用于細間距器件
（0.4mm）的貼裝。溶劑揮發慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
粘度適中且觸變性好，印刷中和印刷后不易坍塌，顯著減少焊接架橋之發生。
3．焊時具有優異的潤濕性能，無錫球現象。有效改善短路之發生。焊后焊點光
澤良好，導電性能優異。
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